ASEMI整流桥小功率贴片ABS10爆*款推荐

整流桥ABS10电性参数介绍
整流桥ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。

印字采用镭射激光打字，字迹清晰，大大提高了生产效率，缩短了出货周期，环保不褪色。

采用无氧铜材料，导电性能好 引脚厚度升级，厚度达0.25mm，可以长时间持续工作不发热
台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，确定每一颗产品出厂都合格，
稳定性、一致性强，而且是海信电器供应商品牌。

整流桥 来自我们的宝岛台湾，采用质量好的塑料外壳封装环氧塑脂材料一次性烧注成型，硅片上的
电路管脚用导线接引到外部接头处，更加有效保护芯片，增强电热性能，便于安装和运输，隔热阻
燃性能好，强度硬度高，耐高温工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，
均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH法规，铅、隔、汞、六价铬以及多溴联苯，
多溴联苯醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及欧盟保障。

台湾ASEMI品牌 强元芯郑重承诺，本产品原装，质量有保障，稳定性和可靠性高，欢迎咨询取样测试。是您明智的选择！

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